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    我国LED照明产业发展势头强劲初具成果

    我国LED照明产业发展势头强劲初具成果

    分类:
    行业新闻
    发布时间:
    2011/01/28

      从电子信息领域进入照明领域,为LED产业提供了更加广阔的市场空间和创新空间,也成为当前产业发展的热点。随着市场的拓展和技术的进步以及政策的助力,中国LED产业正在经历“由蛹化蝶”的蜕变,蜕变的过程是痛苦的,但结果是美丽的。中国LED照明领域的低碳时代已经来临,作为能源消耗大户的传统照明系统将被LED照明取代已成为不争的事实。多年来,我国的LED产业从无到有,从小到大,从不为社会所了解到社会各界的高度重视、妇孺皆知,取得了长足的发展。目前已形成了从外延生长、芯片制造、封装、应用、测试、标准的一个较完整的产业链。

      LED照明产业是新型战略性产业,近年来,我国对这一产业的发展给予了高度重视,无论是国家层面还是地方层面,都相继出台了不少支持产品开发、技术创新以及应用推广的政策措施,为产业发展营造了良好的环境。

      国家发展和改革委员会、工业和信息化部等六部委在2009年9月联合发文《关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知》,2010年10月国务院出台关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,决定明确提出现阶段重点培育和发展包括节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等七大产业。在这七大产业中,半导体照明材料成为新材料领域努力实现快速健康发展的战略性新兴产业之一。

      据了解,目前已经有14个省、市明确建设半导体照明工业园,把LED产业作为本地区的新兴产业来发展。在“863”计划、电子发展基金、十大重点节能工程、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项等支持下,我国半导体照明技术的研发和产业化取得可喜的进步。

      我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,部分核心技术具有原创性,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系,为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。

      LED产业链比较长,主要包括衬底材料、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品和相关的关键设备仪器、材料等环节,其中利润和技术含量最高的是在衬底外延芯片这方面。LED封装和应用一直是我国发展较快的领域。据行业协会统计,我国LED封装最近的年均增长率保持在10%以上,我国已经成为全球重要的LED封装基地。应用方面近年来更是以30%以上的年增长率高速发展。

      作为快速发展的LED产业,中国具有广阔的市场需求,不可否认,我们在技术方面与发达国家还存在差距,但也正是这种差距为我们提供了巨大的市场空间和创新空间。